财联社4月5日讯（编辑 平方）晶瑞电材近日宣布参股子公司湖北晶瑞（现持股35%）获大基金二期投资，引发市场关注。市场分析指出，虽然大基金二期仍注重制造，但对上游半导体设备和材料等领域投资明显加大。
发改委等五部门近日发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，其中涉及集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业。
近年来国家各部委先后制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，其中半导体材料也为重点支持对象。在芯片生产过程中，“靶材”是一种必不可少的关键材料，存在工艺不可替代性，也叫“溅射靶材”，多被应用于集成电路、太阳能(000591)电池、平板显示等领域。
随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大，半导体材料的市场规模稳定增长，溅射靶材市场规模同步增长。根据SEMI的数据，2016年全球半导体材料销售额为428亿美元，2021年达到643亿美元，2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。
半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成本占比相对固定，五矿证券指出，全球晶圆制造材料中，靶材占比为3%，中国大陆靶材自主化率小于10%。而根据SEMI统计，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%；在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。
近些年，随着全球半导体集成电路产业的快速发展，行业下游应用需求持续旺盛，全球靶材行业市场规模不断扩大，预计到2025年，全球市场规模将有望达到333亿美元（约2300亿元），发展空间广阔。
全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。根据前瞻产业研究院整理，2019年全球半导体靶材市场份额比例中，仅四家日本及美国企业便占据了全球约80%的市场份额。
中国大陆半导体靶材厂商起步较晚但成长较快。根据SEMI统计数据测算，中国大陆半导体靶材市场规模在全球市场中占比已从2014年的约10%提升至2019年的约19%。未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。
除了半导体材料，靶材另一个重要的应用领域是太阳能电池。钙钛矿电池被视为是下一代太阳能电池技术，招商证券(600999)游家训指出，靶材作为钙钛矿的核心材料，在钙钛矿单位成本占比超过35%。靶材的纯度与质量对于钙钛矿的制备至关重要，靶材领域的优势企业未来可能获得钙钛矿的产业化红利。
目前钙钛矿主要使用4层靶材，分别用于真空蒸镀设备和磁控溅射、RPD等设备。由于成本占比实在太高，针对靶材的降本也会成为未来钙钛矿产业重点攻关方向之一。
根据估算，在极限成本下，靶材成本有望降低到25%左右。如果未来钙钛矿产业发展成功，将给靶材行业带来大增量需求，钙钛矿行业规模达到100GW时，预计靶材对应市场规模有望超过150亿。
而在平板显示靶材方面，随着平板显示产业链的迁移，我国平板显示器制造商对于属地化采购关键材料的需求逐年持续增加。根据智研咨询的数据，2019年中国平板显示靶材市场规模为120.7亿元，同比增长27.8%，预计平板显示靶材需求规模有望进入长期增长，于2022年达到206.5亿元的市场规模。
据财联社不完全统计，布局有靶材相关业务的A股上市公司主要有江丰电子(300666)、有研新材(600206)、隆华科技(300263)、阿石创(300706)、安泰科技(000969)、康达新材(002669)等，具体情况如下：
